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晶圓芯片在潔凈車(chē)間是這樣封裝的 視頻全過(guò)程了解

發(fā)布時(shí)間:2022-04-30
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       近幾年時(shí)間,隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片線(xiàn)寬已經(jīng)進(jìn)入納米級(jí),相應(yīng)的產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境的要求也越來(lái)越高,因此半導(dǎo)體凈化工程潔凈室內(nèi)系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)對(duì)硅芯片品質(zhì)和通過(guò)率的影響舉足輕重,凈化潔凈室的潔凈等級(jí)也須有一個(gè)公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn),比如以Class10為例,意謂在單位立方英寸的潔凈室空間內(nèi),平均只有粒徑0.5微米以上的粉塵10粒。所以Class后頭數(shù)字越小,潔凈度越佳,當(dāng)然其造價(jià)也越昂貴。

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       半導(dǎo)體凈化車(chē)間潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)及要求半導(dǎo)體特性決定其制造過(guò)程必須有潔凈度要求,環(huán)境中雜質(zhì)對(duì)半導(dǎo)體的特性有著改變或破壞其性能的作用,而雜質(zhì)各式各樣,如金屬離子會(huì)破壞半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電性能,塵埃粒子破壞半導(dǎo)體器件的表面結(jié)構(gòu)等,所以在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)什么都須嚴(yán)格控制。針對(duì)這個(gè)問(wèn)題,合景智慧建設(shè)(廣東)有限公司-合景凈化工程公司在工業(yè)廠房潔凈車(chē)間的潔凈環(huán)境建設(shè)擁有二十余年經(jīng)驗(yàn),充分了解甲方半導(dǎo)體廠房建設(shè)中的各個(gè)嚴(yán)格環(huán)節(jié),結(jié)合潔凈室建設(shè)要求,合理、合規(guī)地解決甲方在適用、環(huán)保、科技等工藝技術(shù)建設(shè)方面,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量提升、出品率提升的完善方案。

       在半導(dǎo)體制造業(yè)中,由于其昂貴設(shè)備的min感性和制造過(guò)程的復(fù)雜性,工廠的布局變得不可以輕易更改,初始的不合理布局結(jié)果會(huì)導(dǎo)致龐大的物料搬運(yùn)成本、無(wú)效的生產(chǎn)以及重新布局時(shí)所需要的大量成本。特別是迅速發(fā)展的亞微米工藝對(duì)生產(chǎn)場(chǎng)所空氣潔凈度要求特別高,所有半導(dǎo)體制程設(shè)備都須安置在隔絕粉塵進(jìn)入的密閉空間中,這樣,工廠投產(chǎn)以后整體生產(chǎn)系統(tǒng)才能發(fā)揮大的生產(chǎn)效能。

       國(guó)內(nèi)曾統(tǒng)計(jì)過(guò),在無(wú)潔凈級(jí)別的要求的環(huán)境下生產(chǎn)MOS電路管芯的合格率10%~15%,64為儲(chǔ)存器僅2%。目前在精密機(jī)械、半導(dǎo)體、宇航、原子能等工業(yè)中應(yīng)用潔凈室已相當(dāng)普遍,潔凈室系統(tǒng)為整條生產(chǎn)線(xiàn)提供潔凈的環(huán)境,是硅芯片賴(lài)以生產(chǎn)加工基本的條件。為營(yíng)造潔凈室的環(huán)境,我們不僅需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)塵埃粒子、微粒數(shù)量和溫濕度,根據(jù)不同需要增加或減少控制室內(nèi)終端,到達(dá)車(chē)間潔凈狀況。還要根據(jù)建造廠家及其相關(guān)的技術(shù)與使用管理辦法來(lái)監(jiān)督半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)系統(tǒng)。

       芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分,分別是設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。很多企業(yè)只參與其中的某一個(gè)環(huán)節(jié)。比如華為、高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、只設(shè)計(jì)芯片;臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體只制造芯片;而日月光、長(zhǎng)電科技等只封測(cè)芯片。芯片的設(shè)計(jì)和制造飽受人們關(guān)注,今天,合景凈化工程公司給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個(gè)流程:芯片封測(cè)中的芯片封裝技術(shù),以及什么是晶圓級(jí)封裝。

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芯片的誕生


焊線(xiàn)封裝



晶圓級(jí)封裝



系統(tǒng)級(jí)封裝



什么是晶圓級(jí)封裝(WLP)?

       晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging,縮寫(xiě)WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì),近年來(lái)發(fā)展迅速。

       不同于傳統(tǒng)封裝工藝,晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝,保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部,然后連接電路,再將晶圓切成單個(gè)芯片。

相比于傳統(tǒng)封裝,晶圓級(jí)封裝具有以下優(yōu)點(diǎn):

1.封裝尺寸小

       由于沒(méi)有引線(xiàn)、鍵合和塑膠工藝,封裝無(wú)需向芯片外擴(kuò)展,使得WLP的封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸。

2.高傳輸速度

       與傳統(tǒng)金屬引線(xiàn)產(chǎn)品相比,WLP一般有較短的連接線(xiàn)路,在高效能要求如高頻下,會(huì)有較好的表現(xiàn)。

3.高密度連接

       WLP可運(yùn)用數(shù)組式連接,芯片和電路板之間連接不限制于芯片四周,提高單位面積的連接密度。

4.生產(chǎn)周期短

       WLP從芯片制造到、封裝到成品的整個(gè)過(guò)程中,中間環(huán)節(jié)大大減少,生產(chǎn)效率高,周期縮短很多。

5.工藝成本低

       WLP是在硅片層面上完成封裝測(cè)試的,以批量化的生產(chǎn)方式達(dá)到成本最小化的目標(biāo)。WLP的成本取決于每個(gè)硅片上合格芯片的數(shù)量,芯片設(shè)計(jì)尺寸減小和硅片尺寸增大的發(fā)展趨勢(shì)使得單個(gè)器件封裝的成本相應(yīng)地減少。WLP可充分利用晶圓制造設(shè)備,生產(chǎn)設(shè)施費(fèi)用低。

       目前,晶圓級(jí)封裝技術(shù)已廣泛用于閃速存儲(chǔ)器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驅(qū)動(dòng)器、射頻器件、邏輯器件、電源/電池管理器件和模擬器件(穩(wěn)壓器、溫度傳感器、控制器、運(yùn)算放大器、功率放大器)等領(lǐng)域。

超精密納米級(jí)氣浮平臺(tái)應(yīng)用于晶圓制造

       超精密納米級(jí)氣浮平臺(tái)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用非常重要,如在半導(dǎo)體后段封測(cè)的核心設(shè)備固晶機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)和磨片機(jī)上,都需要高速高精的運(yùn)動(dòng)控制核心技術(shù)平臺(tái),在包括運(yùn)動(dòng)控制、伺服驅(qū)動(dòng)、直線(xiàn)電機(jī)和視覺(jué)系統(tǒng)的整個(gè)底層核心技術(shù)平臺(tái)的基礎(chǔ)上,才能開(kāi)發(fā)出固晶、焊線(xiàn)、先進(jìn)封裝等全系列設(shè)備。