近期，集成電路產業(yè)發(fā)展火熱，北京、上海、天津、河北、廣東、江蘇、安徽、福建、四川、江西等省/市均公布了其2022年重點/重大項目。
據全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，在今年的2022年各省市重點/重大半導體項目中，上榜的半導體相關項目已超200個。
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半導體重點項目齊發(fā)
按分布地區(qū)來看，2022年各省市重點/重大半導體項目中，華東地區(qū)數量最多，其次是華南地區(qū)、華北地區(qū)、華中地區(qū)、西南地區(qū)。
根據已公開的項目信息統(tǒng)計，安徽、廣東、河南的上榜項目數量為前三，半導體項目數量依次為49、39、19。從三個省的產業(yè)鏈布局來看，安徽側重發(fā)力半導體材料，廣東重點布局中下游產業(yè)鏈，而河南部署領域則較為全面。
01
安徽側重發(fā)力半導體材料
2022年4月8日，安徽省發(fā)布了《安徽省“十四五”新材料產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，旨在全力發(fā)展半導體材料、新型顯示材料等領域。近年，安徽省聚集了先進半導體、華瑞微電子、合肥露笑等多家半導體明星企業(yè)。并且，安徽省今年的重點項目中也不乏上述明星企業(yè)的身影。
半導體材料領域的重點項目共計20個項目，具體包括合肥露笑第三代功率半導體（碳化硅）產業(yè)園項目，安徽先進半導體半導體封測邊框生產項目，伊維特半導體氣體、材料研發(fā)及國產化二期項目，覓拓科技光刻膠核心組分及半導體封裝材料關鍵原料項目，德徽創(chuàng)芯年產4.8萬片第三代半導體材料碳化硅功率芯片項目，合肥新陽半導體集成電路關鍵工藝材料項目等。
封測領域，有精智達DRAM存儲測試裝備研發(fā)生產中心一期項目、海濱芯片封測項目、禹芯半導體半導體封裝測試項目、芯動利半導體項目、源芯微電子先進功率半導體基地項目等。
晶圓制造領域，包括華瑞微的半導體IDM芯片項目，半導體二極管、領晨半導體的三極管晶圓生產項目，半導體硅、晶純科技石英耗件生產制造項目、格恩高端化合物半導體芯片生產項目等。
除了上述的項目外，還有慕達斯光電科技有限公司年產500套真空設備光學半導體真空腔體項目、藍瑟智能半導體設備制造項目等半導體設備領域項目。
02
廣東重點布局中下游產業(yè)鏈
2020年10月，《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群行動計劃（2021-2025年）》提出，到2025年，半導體和集成電路主營業(yè)務收入突破4000億元。
2021年5月，廣東省人民政府關于加快數字化發(fā)展的意見，第三代半導體、先進封測等皆被劃重點。2022年，廣東新發(fā)布的《2022年廣東省數字經濟工作要點》中重點強調了要全面實施“廣東強芯”工程，圍繞該工程戰(zhàn)略部署，布局實施廣東省重點領域研發(fā)計劃“芯片設計與制造”戰(zhàn)略專項。
今年廣東公布的重點項目名單中，在晶圓制造領域，入選的項目有中芯國際12英寸集成電路生產線項目、廣州粵芯半導體項目二期。
在封測領域，興森科技、安世半導體、利揚芯片等封測廠商均有項目在冊，相較于其他領域的項目，廣東上榜的封測產業(yè)重點項目更多。具體包括安世中國先進封測平臺及工藝升級項目、高端集成電路載板及先進封裝基地（一期）、惠州仲愷集成電路半導體封裝項目、惠州仲愷集成電路半導體封裝項目、東城利揚芯片集成電路測試項目、芯聯電集成電路材料制造及封測總部項目等15個封測項目。
此外，廣東在芯片設計領域也有布局，重點項目中包含“順芯城”（容桂）高端芯片產業(yè)園慧智微上市總部、微波射頻前端芯片研發(fā)中心及產業(yè)基地項目、順德開源芯片產業(yè)基地項目、OPPO芯片研發(fā)中心項目等。
03
河南攻堅材料、傳感器等項目
2月16日，河南省人民政府印發(fā)的《“十四五”數字經濟和信息化發(fā)展規(guī)劃》指出，積極布局半導體材料產業(yè)，發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為重點的第三代半導體材料，提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級高純硅材料、區(qū)熔硅單晶研發(fā)及產業(yè)化能力，推進新型敏感材料、復合功能材料、電子級氫氟酸、半導體靶材研發(fā)及產業(yè)化，提升集成電路設計能力。充分挖掘省內產業(yè)基礎，發(fā)展光通信芯片、電源管理芯片。
多個領域相關項目均現身于河南公布的重點項目中，芯片設計領域的有許昌頂點微光技術有限責任公司年產15萬支像增強器和CMOS圖像芯片生產線項目、善鼎通信科技有限公司5G激光通信芯片光模生產項目等。
半導體材料領域的有河南東微電子材料有限公司半導體芯片材料塔山計劃項目、河南硅烷科技發(fā)展股份有限公司年產2000噸半導體硅材料項目、河南銘鎵半導體有限公司超高頻大功率半導體材料與器件產業(yè)化及器件的開發(fā)應用項目等。
封測領域的有今上功率半導體封裝及測試項目。
4個產業(yè)園項目包括深圳市裕盛鑫隆集成電路有限公司半導體產業(yè)園項目、河南佰匯康科技有限公司電子信息與電商產業(yè)園項目、信陽谷麥光電科技園、信陽高新區(qū)陸騏電子產業(yè)園。
第三代半導體領域仍為焦點
以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體在市場上發(fā)展迅速，現已成為半導體行業(yè)中焦點。
據筆者不完全統(tǒng)計，2022年各省/市第三代半導體項目現共有17個。其中，天岳先進、天科合達、山東同光、露笑科技等一批具有代表性的國內第三代半導體企業(yè)均有項目進榜。
圖片來源：全球半導體觀察根據公開信息整理
部分第三代半導體項目進度如下：
天科合達碳化硅襯底產業(yè)化項目
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項目建設單位為北京天科合達半導體股份有限公司，項目位于大興區(qū)，建設規(guī)模約5.5萬平方米，新建第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化基地，新建滿足400臺單晶生長爐生長、加工、清洗和檢測的廠房1座并建立配套的動力站、科研樓等配套。
2020年8月，天科合達第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化基地建設項目開工，當時項目總投資約9.5億元，新建一條400臺/套碳化硅單晶生長爐及其配套切、磨、拋加工設備的碳化硅襯底生產線，建成后可年產碳化硅襯底12萬片。
北京第三代等先進半導體產業(yè)項目
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據《北京日報》報道，由北京順義科技創(chuàng)新集團有限公司負責建設的第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房項目總投資4.28億元，建筑面積約7.43萬平方米。
另據發(fā)展北京消息，該項目已于2020年6月開工建設，計劃于2022年4月竣工驗收并具備使用條件。未來北京還將在中關村順義園臨空國際板塊建設項目二期。
上海天岳碳化硅半導體材料項目
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2022年3月中旬，中建一局建設發(fā)展公司承建的上海天岳碳化硅半導體材料項目封頂。項目位于上海市浦東新區(qū)，建設期為6年，自2020年10月開始前期準備，計劃于2022年試生產，預計2026年100％達產。
上海天岳承接了母公司山東天岳的生產技術和人才資源，在臨港重裝備產業(yè)區(qū)新征用土地100畝，建設“碳化硅半導體材料項目” 總建筑面積9.5萬平方米，總投資25億元，在達產年，形成年產導電型碳化硅晶錠2.6萬塊，對應襯底產品30萬片的生產能力。
廣東芯粵能碳化硅芯片生產線項目
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項目總投資35億元，建設月產能2萬片的6英寸碳化硅芯片生產線，主要建設內容為土建、設備采購安裝。項目主要面向新能源汽車及相關應用領域的碳化硅（SiC）芯片產業(yè)化，包括芯片設計、芯片工藝研發(fā)與規(guī)?；圃斓?。
南砂碳化硅單晶材料與晶片項目
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2020年7月8日，南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產項目正式動工。據當時消息，該項目總投資9億元，將擴大晶體生長和加工規(guī)模，并增加外延片加工生產線，達產后年產各類襯底片和外延片共20萬片，年產值將達13.5億元。
同光碳化硅單晶襯底及外延片項目
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2021年9月，總投資為10億元的同光晶體碳化硅單晶淶源項目正式投產，計劃增購單晶生長爐600臺，滿產后，達到年產10萬片生產能力。
當時，同光科技董事長鄭清超曾表示，下一步，同光正謀劃建設2000臺碳化硅晶體生長爐生長基地，以及年產60萬片碳化硅單晶襯底加工基地，擬總投資40億元，預計2025年末實現滿產運營。
河北天達晶陽碳化硅晶片項目
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據清河經濟開發(fā)區(qū)消息，2021年5月，河北天達晶陽半導體技術股份有限公司投資建設碳化硅單晶體項目，總投資約7.3億元，項目建設分為兩期。其中，第一期為年產4英寸碳化硅晶片1.2萬片，使用單晶生長爐54臺。第二期年產分別為4-8英寸碳化硅晶片10.8萬片。
露笑科技功率半導體產業(yè)園項目
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項目建設地點位于合肥長豐縣，項目單位為合肥露笑半導體材料有限公司，總建筑面積8萬平方米，主要建設廠房、輔助用房，購置晶體生長爐、原料合成爐測試設備、超凈室、研發(fā)設備等先進設備。
據最新披露消息，2021年11月7日，露笑科技發(fā)布公告稱，合肥露笑半導體一期已完成主要設備的安裝調試，進入正式投產階段。后續(xù)公司會根據市場訂單情況及一期投產情況完成產能的進一步擴張。
此外，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心將分別建在湖南、山西兩省。
結 語
2022年第一季度已過去，在國家政策積極支持半導體行業(yè)發(fā)展的背景下，東風已至，隨著項目逐一落子，國內半導體產業(yè)有望乘風而起。
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工信部備案號：